ACM通信
ACM TechNews
西门子自动化设计过程测试芯片先进的包装
西门子的Tessent Multi-die软件帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的下一代集成电路的关键测试设计任务。
资料来源:西门子数字工业软件公司
西门子数字工业软件公司推出了一种新的软件系统，该系统可以自动化测试带有几层硅片的芯片的设计过程。
Tessent Multi-die软件解决了芯片制造商堆叠多个芯片以提高计算能力的趋势，并结合不同的技术来提高性能。
在制造之前，必须在芯片中设计一个用于测试的端口。
西门子的古普塔(Ankur Gupta)说，在推出新软件之前，该公司在测试采用先进包装的芯片时，会与客户进行个案分析。
古普塔说，先进的包装，也被称为2.5和三维包装，将会因为简化的测试过程而得到提升。
古普塔说:“我们现在所做的是将所有这些学习成果自动化解决方案，使其可用于通用用途，供每个人使用。”
从路透
查看全文
版权所有©2022SmithBucklin，美国华盛顿特区
没有发现记录