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芯片投资决定等待国会对520亿美元融资法案的行动
美国的芯片制造能力已从1990年占世界总量的37%下降到12%。
图片来源:Caitlin Ochs/《华尔街日报
国会的政治角力围绕政府为半导体产业提供资金的争论，导致数百亿美元的潜在工厂项目悬而未决，并可能削弱一些政界和业界领袖重振美国芯片制造实力的雄心。
据公司高管和融资提案文件显示，许多公司都在等待国会通过一项520亿美元的芯片生产和研究激励计划，然后才会承诺大举扩张。这些扩张计划希望从补贴计划中获得部分资金，该计划最初在国会得到两党支持，并得到了拜登政府的支持。
这些计划中的设施将是过去两年已经宣布的约500亿美元的工厂投资的基础随着行业规模的扩大以满足日益增长的需求。批评政府为半导体制造商提供资金的人士说，半导体行业正在利用芯片短缺，如果没有补贴，企业就会继续推进在美国的项目。
从《华尔街日报》
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