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工程师制造类似乐高的AI芯片

由麻省理工学院的新闻
2022年6月21日
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由麻省理工学院的研究人员领导的一个国际团队开发了一种可堆叠和可重构的人工智能芯片，类似于乐高积木。

该芯片的特点是传感和处理元件交替层，并使用发光二极管代替物理电线来实现层与层之间的通信。

麻省理工学院的Jihoon Kang说:“你可以添加任意多的计算层和传感器，比如光、压力，甚至气味。”

新的设计将图像传感器与该团队之前开发的人工突触阵列(称为“忆阻器”)配对。

该芯片被配置为执行基本的图像识别任务和正确分类清晰的图像。

在用更好的“去噪”处理器替换芯片的处理层后，它能够准确地识别模糊的图像。

麻省理工学院的Min-Kyu Song说:“我们展示了芯片的可堆叠性、可替换性和插入新功能的能力。”

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