出于实际的目的M1超就像一个巨大无比的硅片,完成了所有的工作。苹果最强大的芯片到目前为止,已经有1140亿个晶体管封装在100多个处理核心中,专门用于逻辑、图形和人工智能,所有这些都连接到128g的共享内存。但M1 Ultra实际上是一个弗兰肯斯坦的怪物,由两个相同的M1 Max芯片通过硅接口连接在一起,作为桥梁。这种巧妙的设计使连接在一起的芯片看起来就像是一个更大的整体。
因为缩小晶体管的尺寸变得越来越困难,而把单个芯片做得更大也不现实,芯片制造商正开始将部件缝合在一起提高处理能力。的乐高类似的方法是计算机工业发展的一个关键途径。而苹果的M1 Ultra则表明,新技术可以带来性能上的巨大飞跃。
苹果硬件技术副总裁蒂姆•米勒表示:“这项技术出现在了恰当的时间。”“在某种意义上,这与摩尔定律有关,”他补充说几十年的公理该芯片的性能(衡量标准是芯片上晶体管的数量)每隔18个月就会翻一番。
从《连线》杂志
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